首頁 > 最新消息
最新消息 News
EMI電磁干擾對5G網路穩定性的影響與改善方向
2025-10-14
5G時代下emi電磁干擾的潛在風險
隨著5G時代的全面展開，高速、低延遲、大連接數的網路應用成為現代生活的核心。從智慧城市、遠端醫療、車聯網到工業自動化，5G通訊基礎設施正在重塑全球的連線架構。然而，當頻率範圍進入Sub-6GHz甚至毫米波（mmWave）領域時，emi 電磁干擾（Electromagnetic Interference） 的問題也被放大。5G系統對訊號完整性、同步性與低雜訊設計的要求極高，任何微小的電磁干擾都可能造成封包遺失、延遲上升或連線中斷。
EMI電磁干擾可分為兩種型態：傳導干擾（Conducted EMI） 與 輻射干擾（Radiated EMI）。在5G基地台與網通設備中，傳導干擾通常源於電源模組、高頻放大器或高速數據介面（如SerDes、Ethernet）；而輻射干擾則可能來自天線模組之間的相互影響。由於5G系統採用多輸入多輸出技術（MIMO）與波束成形（Beamforming），每個天線元件之間的相位與幅度控制必須極為精準，一旦受到EMI干擾，即可能導致波束偏移、訊號衰減甚至通訊中斷。對電信業者與設備製造商而言，如何在提升頻寬與訊號品質的同時，有效控制電磁干擾，已成為5G部署成功的關鍵挑戰。
降低EMI電磁干擾的設計策略與改善方向
為了確保5G網路的穩定性，工程師必須在系統設計階段導入多層防護機制。首先是 電源與接地管理（Power & Grounding）。由於5G設備耗電量高且高頻切換頻繁，電源模組容易成為主要干擾源。透過加入共模濾波器（Common Mode Filter）、鐵氧體磁珠（Ferrite Bead）及低雜訊穩壓器（LDO），能有效抑制電源雜訊傳導。同時，確保接地層完整並採用多點接地結構，可降低回流電流造成的雜訊耦合。
其次是 天線與電路板（PCB）佈局設計。在多天線結構中，應保持足夠的隔離距離與地平面屏蔽，避免天線間互相干擾。PCB佈線需避免平行走線與大迴路，並使用分層設計讓高頻訊號層與電源層隔離。此外，對於高功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）等敏感元件，工程師會加裝金屬屏蔽罩（Shielding Can），或在關鍵區域貼上吸波材（Absorber），吸收多餘電磁能量，降低反射效應。
在 5G基地台與室內小型基地台（Small Cell） 設計中，也常利用導電布、鍍鎳塗層或導電泡棉填補外殼縫隙，以防止電磁洩漏。此外，射頻模組與數位模組的物理隔離同樣重要，避免訊號交疊造成干擾。
在系統層面，5G設備也必須通過嚴格的 EMC測試 與 EMI量測分析，包括輻射發射（Radiated Emission）、傳導發射（Conducted Emission）及抗擾度（Immunity）測試。透過時域與頻域分析，可精準定位干擾源並進行修正。
展望未來，隨著6G通訊與毫米波應用逐步擴展，EMI電磁干擾的防護將不再只是被動對策，而是整體架構設計的一部分。利用AI輔助模擬、智慧材料與可調式屏蔽結構，將成為未來降低干擾的新方向。唯有在設計源頭就掌握電磁相容性（EMC）概念，才能打造高速、穩定且高可靠度的5G通訊系統。
Top
立即聯絡
加入好友